2025年一季度硅晶圆出货量微增，8英寸及以下尺寸现下滑趋势

近期，半导体产业内的权威机构SEMI旗下的硅制造商集团SMG，在其最新的季度分析报告中揭示了全球硅晶圆市场的动态。据报告显示，到2025年第一季度，全球硅晶圆出货量实现了2.2%的同比增长，总量达到了2896百万平方英寸，这一数字转换为12英寸晶圆，大约相当于2560.6万块。

然而，与2024年第四季度相比，这一季度的出货量却下降了9%。SMG指出，这一季节性下滑主要归因于供应链中整体库存的累积。企业为了应对市场需求的不确定性，选择了增加库存以备不时之需，这在一定程度上影响了当季的出货量。

SEMI SMG的**、同时也是环球晶圆GlobalWafers的副总裁兼首席审计师李崇偉先生，针对这一数据进行了进一步解读。他提到，尽管整体出货量有所波动，但300毫米（即12英寸）硅片的出货量却实现了6%的同比增长。这一增长显示出高端硅片市场依旧保持活力。

然而，与300毫米硅片市场的增长不同，200毫米及以下尺寸的硅片出货量却出现了下滑。李崇偉先生分析认为，这可能是由于市场对传统设备的需求持续疲软所致。整个半导体行业正在进行的库存调整也对出货量产生了一定的抑制作用。

综合来看，全球硅晶圆市场在面对季节性因素和供应链库存调整的挑战时，展现出了不同的市场反应。一方面，高端硅片市场保持了增长态势，另一方面，传统尺寸硅片市场则面临需求疲软和出货量下滑的压力。未来，随着市场需求的进一步明朗和供应链调整的逐步完成，全球硅晶圆市场或将迎来新的发展机遇。